이 기사는 2025년 06월 26일 17시19분 thebell에 표출된 기사입니다

전자빔(e빔) 전문기업인 쎄크가 포트폴리오 다변화에 나섰다. 기존 검사에만 한정됐던 e빔 역량을 가공 영역까지 확대한 게 눈에 띄는 행보다. 쎄크는 지난 4월 기업공개(IPO)를 단행했을 당시 신규 사업의 일환으로 'TGV(Through Glass Via) e빔 가공기'를 상용화하겠다는 내용을 공유했다.

26일 관련업계에 따르면 쎄크는 이날 한국생산기술연구원으로부터 TGV 가공기에 도입할 '고전압 e빔 시스템 설계·제작 기술'에 대한 이전 계약을 체결했다. 2026년부터 해당 기술로 매출이 발생할 경우 10년간 매출의 2.5%, 최대 10억원까지 경상기술료(Royalty)를 납부하는 구조다.

해당 기술은 e빔 드릴링(Drilling)에 특화돼 있다. 한국생산기술연구원이 최근 10년간 선행 연구를 진행한 영역이다. 실리콘 웨이퍼와 유리기판의 확대로 수요가 발생하는 추세였으나 실험실 수준에 머물렀던 영역이기도 하다. 쎄크는 자체 역량을 더해 빠르면 2028년 상용화에 나설 방침이다.

쎄크가 IPO를 단행할 때 밝힌 신규 사업이 구체화되는 셈이다. 당시 쎄크는 e빔 역량을 단순 검사 영역에만 한정하지 않고 계측, 가공 등 전공정으로 확대하겠다는 의지를 공유했다. TVG e빔 가공기와 '컨테이너 보안 검사장비', '인라인 SEM 검사기' 등이 당시 언급된 대표적인 신규 사업들이다.

TGV e빔 가공기의 상용화는 곧 매출 확대로 이어질 전망이다. 약 3000조원대로 평가되는 글로벌 유리기판 시장이 2030년까지 29.5% 성장할 전망이라는 점, 기존 레이저 기반 TGV 가공기 대비 화학공정(에칭)이 필요 없어 패키징 단가를 절감할 수 있다는 점이 주된 근거다.

특히 쎄크가 검토하고 있는 TGV e빔 가공기는 수 마이크로미터(㎛) 크기의 미세 홀에 적용 가능하다. 10대 1 이상의 고종횡비 구현에도 특화돼 있다. 쎄크가 기공급한 유리기판 TGV 검사용 수동 엑스레이 검사장비와 수주를 준비 중인 인라인 장비 등과 연계할 시 시너지도 예상된다.

쎄크 관계자는 "지금까지 산업용 검사장비에 적용해온 주로 e빔 원천기술을 적용했으나 생산 및 공정, 의료, 멸균, 보안, 방어 등 다양한 분야로 확장할 계획"이라며 "이번 기술 이전을 계기로 유리기판용 TGV e빔 가공 시스템을 개발해 e빔 기반 반도체 생산설비 시장에 도전하겠다"고 전했다.

TGV e빔 가공기와 함께 대표적인 신규 사업으로 꼽히는 컨테이너 보안 검사장비도 가시화되는 모양새다. 이미 입찰에 들어간 상태로 다음달에는 납품이 예상되고 있다. 대당 가격은 25억~35억원 수준이다. 납품 대수가 5~10대라는 점에 미루어 최대 350억원가량 신규 매출이 계상될 전망이다.